安信證券-其他專用機械行業：從KLA成長路徑看半導體檢測設備國產替代進程-210911

　　■檢測設備貫穿每一步驟的過程工藝控制，全球市場空間超百億美元。http://www.0086188.com【慧博投研資訊】半導體量檢測設備又稱過程工藝控制設備，主要對生產步驟的良率進行嚴格控制，幾乎貫穿每一道生產步驟。http://www.0086188.com（慧博投研資訊）其中半導體量測設備主要功能是對經過每一道工藝的晶圓進行定量測量，以保證工藝的關鍵物理參數滿足工藝指標，如膜厚、關鍵尺寸（CD）、膜應力、折射率、參雜濃度、套準精度等；半導體檢測設備主要用于檢測晶圓上的物理缺陷（稱為顆粒的異物）和圖案缺陷，其細分品類可以分為明/暗場檢測設備、電子束檢測、光罩檢測設備等。根據科磊及Semi統計，測試設備在設備投資中占比在11%~13%，我們預測2021年全球半導體檢測設備市場空間將達到114.4億美元，國內量檢測設備市場達24.7億美元，約為160.6億元人民幣，其中量測類占比34%、檢測類占比55%，其余則為工藝控制軟件，占比11%，且伴隨國內如中芯國際、長江存儲、長鑫存儲等分別規劃擴建或新建晶圓廠，未來國內設備采購需求有望大幅上修。

　　■科磊在量檢測領域市占率高達52%，是國產替代道路上的最大阻力之一。量檢測設備領域，科磊是行業絕對龍頭，市場占有率達52%，尤其在晶圓形貌檢測、無圖形晶圓檢測、有圖形晶圓檢測領域市占率分別達到85%、78%、72%，具有絕對壟斷優勢。以長江存儲招標信息來看，部分細分領域盡管已采用Onto、日立高新替代，但科磊在部分領域的市占率仍較高，尤其在量測領域的電阻測量儀、晶圓應力測量系統、套刻對準系統以及檢測系統的明暗場檢測、光罩檢測、無圖形表面檢測等領域幾乎呈壟斷地位。如果量檢測設備不取得突破，我國半導體設備仍有被卡脖子之虞。國內各廠商已在各細分領域有所突破，如精測及睿勵在集成式膜厚關鍵尺寸量測領域已獲得重復訂單，中科飛測在三維形貌量測設備領域及晶圓表面凹陷檢測系統已獲取該品類全部訂單。預計在國產化需求緊迫、研發投入持續提升、下游Fab廠積極配合的大環境下，量檢測領域有望加速實現國產替代。

　　■科磊發展路徑對國內企業亦有借鑒。我們對科磊成長路徑進行梳理，公司成長路徑可分為三個階段：1）1977~1990年，科磊在美國成立，順應當時時代需求，迅速推出光罩檢測系統及自動化晶圓檢測系統，迅速進入市場；2）1990~1997年，科磊將其運營團隊進一步細化，將公司重組為五個運營部門，營業收入由1990年的1.61億元增長至10.32億美元，CAGR達30.4%，凈利潤也大幅增長至1.05億美元，屬于快速發展階段；3）1997~2021年，科磊與Tencor合并，成立KLA-Tencor，結合兩家公司優勢，加深了量檢測領域的覆蓋面，同時憑借其現金流優勢，進行大規模的兼并購，自1998年至今共并購24家企業，分別對集成電路、PCB、FPC等領域的關鍵量檢測技術及細分領域產品進行了收購，進一步拓展了其在量測領域的產品線及核心技術，成為目前規模最大，產品品類最全的量檢測設備龍頭。對國內企業的借鑒意義可以進一步歸納為：目前我國量檢測設備基本已實現從0-1的階段，已吹響國產替代號角，有望步入國產替代的快車道。未來需要對已有產品進行進一步深入研發，對優勢產品進行不斷迭代升級；在有技術共通性的前提下拓展產品線，對難以攻克的技術可以選擇并購海內外優質企業與技術團隊；同時細化運營管理團隊，提升團隊研發運營效率。

　　■投資建議：重點推薦半導體量測領域企業精測電子。

　　■風險提示：研發不及預期；國產化替代需求不及預期；下游擴產不及預期。